1、JRCLED晶锐创显COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。

2、和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。

(相关资料图)

3、JRCLED晶锐创显cob小间距，是1.0以下点间距的统称，因为SMD封装的led显示屏在做到1.0mm以下间距难以突破，所以有了cob。

4、cob和SMD都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小；SMD封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。

5、JRCLED晶锐创显COB技术的优点：性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

6、2、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

7、3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。

8、4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了**的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

9、5、更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。

10、COB小间距显示屏其实也是LED显示屏的一种，说它是小间距是因为它的像素间距在2.5mm以下，画面显示非常高清，COB是指一种封装方式，具有防尘防撞击、表面放水的良好特性，奥蕾达就有这个产品，感兴趣的话可以去再了解一下。

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