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大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证

时间:2023-07-11 18:09:20 来源:同花顺iNews


(资料图片)

同花顺(300033)金融研究中心7月11日讯,有投资者向大族激光(002008)提问, 董秘您好,请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何?是否已经向下游客户供货?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证,谢谢!

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