当前的位置: 首页 >> 综合 > > 新闻详情

凯格精机:专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序,封装类型有QFN、DFN、SMA等

时间:2023-08-10 17:55:00 来源:每日经济新闻


(资料图片)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司产品在存储器和芯片方面有什么应用吗?

凯格精机(301338.SZ)8月10日在投资者互动平台表示,公司半导体领域的专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序,封装类型有QFN、DFN 、SMA、SOD等。

(记者 毕陆名)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

每日经济新闻

标签:

公司法

更多>>

Copyright   2015-2022 法律专家网版权所有   京ICP备2022018928号-42联系邮箱:315 541 185 @ qq.com